新卒採用情報

New employee

新卒採用(平成31年4月採用)

募集職種

身分
正社員
募集職種
①半導体テストエンジニア(宮崎本社勤務)
②RFIDエンジニア(数年宮崎本社で実務研修後、東京支社勤務)
③ODMエンジニア(宮崎本社勤務)
④品質保証(宮崎本社勤務)
⑤生産管理(宮崎本社勤務)
⑥製造(宮崎本社勤務)
募集人員
大卒・院卒:5名 高卒:2名
給与
院卒:198,500円~ 大卒:188,500円~ 高卒:170,000円~
昇給・賞与
昇給 年1回(4月)  賞与 年2回(6月・12月)
勤務時間
宮崎本社:8時30分~17時00分
東京支社:9時00分~17時30分
休日・休暇
完全週休2日制(土・日・祝日の年間120日)
資格・学歴
①②③:大卒・院卒(理系学部)、高卒(工業高校)
④⑤⑥:大卒(文系も可)、高卒(普通科も可)
その他福利厚生
雇用保険・社会保険・年次有給休暇・産前産後休暇・年次有給休暇取得推進
セミコンスポーツプラザ低価格利用(家族も同等)
応募書類
学業成績証明書・卒業見込証明書・履歴書
お問い合わせ先
(株)吉川アールエフセミコン 採用担当:加藤、長友
電話番号:0983-33-4488
お電話お待ちしております。
近年入社実績のある
                   出身大学
宮崎大学、熊本大学、九州工業大学、鹿児島大学、大分大学、岐阜大学、静岡大学
北九州市立大学、西南学院大学、福岡大学、九州産業大学、関西外国語大学、他

半導体テストエンジニア

募集背景

半導体市場において、製造・検査のアウトソーシング化が増す傾向の中 当社は半導体検査(テスト)を強化し、

高付加価値のテストビジネスを拡大していきます。 このテストビジネスの更なる発展のため、

デバイス評価技術からアプリケーション対応設計、 テスト設計まで幅広い業務を担う開発エンジニアを募集いたします。

職務内容

  • テストアプリケーション開発
  • ロジック・アナログデバイスのテスト設計・評価
  • テスト工程設計
  • 設備エンジニアリング
  • ラインサポートエンジニアリング

RFIDエンジニア

職務内容

  • RFID機器の開発(ハード、ソフト)
  • セキュリティシステム設計
  • IC回路設計

ODM技術者

募集背景

電子部品市場は、自動運転・ビックデータ・AI・クリーンエネルギー等々の重要性が日々増してきております。 そのような業界で、電子部品のモジュール組立が強く要望されています。 

当社は、半導体部品組立、LED照明部品組立、通信インフラ用ペルチェ組立、太陽光発電モジュール組立と あらゆる電子部品のモジュール組立に業種を広げ、日本での開発・試作・評価、そして当社の子会社 インドネシア工場で、量産化を実現しております。

本ビジネス拡大のために、電気電子工学、機械・制御工学の知識を持つ人材を幅広く募集いたします。

職務内容

  • モジュール(半導体、LED、太陽光発電、ペルチェ)の開発、試作、評価
  • 量産化

品質保証

募集背景

ビジネス拡大に伴う品質保証体制の強化

職務内容

  • 半導体製品の品質保証業務

生産管理

募集背景

ビジネス拡大に伴う生産体制の強化

職務内容

  • 製品の入出荷管理、製造工程の生産コントロール

製造

募集背景

ビジネス拡大に伴う生産体制の強化

職務内容

  • 製造装置のオペレーション及び付帯作業