技術紹介
About Technology
実装(組立)/COB
実装(組立)/COB関連で、お悩みは御座いませんか？ご興味のある 項目 を click して下さい。
①樹脂ロット単位で定量塗布コントロール自動検査による塗布形状管理の紹介
ディスペンス装置では、樹脂ロットで変化する粘度などに合わせて、塗布条件を設定し、ご要望の寸法となるようコントロールしています
加工フロー
①部品実装→②ダム成形→③球面レンズ成形
※内部ワイヤの高さまでレンズ材と異なる封止材で中間層の加工も可能です
外観検査装置では、画像による塗布形状の自動判定を行っています
検査項目
描画枠高さ/真円度/位置精度、底面径、レンズ高さ/形状/位置精度、樹脂はみ出し、描画枠異物、レンズ異物、基板上の汚れ、外周クラック
②厚膜抵抗配線のレーザートリミングの紹介
高性能・高機能を進化させたファンクショントリマ。出力値のばらつきを制御回路へのレーザトリミングによって補正する装置です。用途は、自動車電装部品、モジュール基板、ハイブリットIC各種センサ（電流、圧力等）、LED照明輝度調整厚膜抵抗、薄膜抵抗、金属箔抵抗などの加工に使われています
TLF SL432Rシリーズ
装置システム(略図)
③各種チップ部品・IC搭載可能
ディスペンサー補足資料
DAM成形
レンズ成形
④有機基板・セラミック基板・メタル基板
有機基板・セラミック基板・メタル基板いずれも生産実績がございます
| 量産/試作 | 実装品 | 基板 | 実装工法 |
|---|---|---|---|
| 量産 | Siチップ | リードフレーム | DB-WB-MP-TF |
| 量産 | Siチップ | MAPカラエポ(FR4) | DB-WB-MP-MAP個片 |
| 量産 | センサ、ASIC、アンプ | 中空プラスティックモールド | DB-WB-DP-Lid搭載-TF |
| 量産 | MEMS | セラミック | DB-WB-DP-Lid搭載 |
| 量産 | 熱電素子 | 窒化アルミニウム | 半田印刷-DB-パルスヒート-冷熱試験 |
| 量産 | 青色LED COB | ファインセラミック | COB(DP蛍光体)-SMT |
| 量産 | LED SMD実装 | アルミ | SMT |
| 量産 | 音声IC+LED+CR | ガラエポ(FR4) | SMT |
| 量産 | 赤色LED | セラミック | SMT-DB-WB-DPレンズ(-配線トリミング) |
| 量産 | 赤色LED | ガラエポ(FR4) | SMT-DB-WB-DPレンズ-基板個片 |
| 量産 | UV-LED | 窒化アルミニウム | DB-WB-DPレンズ |
| 試作 | レーザーモジュール | セラミック | DB-WB-DPレンズ |
| 試作 | 赤外線モジュール | アルミニウム | DB-WB-DPレンズ |
| 試作 | フォトダイオード | ガラエポ(FR4) | DB-WB-クリアDP-MAP個片 |
[工程コード] DB：ダイスボンド WB：ワイヤボンド MP：モールドプレス TF：リード加工 DP：ディスペンサ塗付 SMT：表面実装ライン
⑤ダイレクトパス洗浄機の紹介
密集した部品に潜む洗浄残渣を除去できます
インライン設備
- 半田スクリーン印刷
- 半田印刷自動検査(SPI)
- チップマウンター
- リフロー
フラックス洗浄機
液流れの最適化を考慮した治具設計により、安定した洗浄性が得られます
自動外観装置(AOI)
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TEL：0983-33-5913 担当者 山村・太田