実装(組立)/COB

実装(組立)/COB関連で、お悩みは御座いませんか?ご興味のある 項目 を click して下さい。

①樹脂ロット単位で定量塗布コントロール自動検査による塗布形状管理の紹介

ディスペンス装置では、樹脂ロットで変化する粘度などに合わせて、塗布条件を設定し、ご要望の寸法となるようコントロールしています

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加工フロー

①部品実装→②ダム成形→③球面レンズ成形

※内部ワイヤの高さまでレンズ材と異なる封止材で中間層の加工も可能です wt01

外観検査装置では、画像による塗布形状の自動判定を行っています

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検査項目

描画枠高さ/真円度/位置精度、底面径、レンズ高さ/形状/位置精度、樹脂はみ出し、描画枠異物、レンズ異物、基板上の汚れ、外周クラック

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②厚膜抵抗配線のレーザートリミングの紹介

高性能・高機能を進化させたファンクショントリマ。出力値のばらつきを制御回路へのレーザトリミングによって補正する装置です。用途は、自動車電装部品、モジュール基板、ハイブリットIC各種センサ(電流、圧力等)、LED照明輝度調整厚膜抵抗、薄膜抵抗、金属箔抵抗などの加工に使われています

TLF SL432Rシリーズ

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装置システム(略図)

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③各種チップ部品・IC搭載可能

ディスペンサー補足資料

DAM成形

レンズ成形

④有機基板・セラミック基板・メタル基板

有機基板・セラミック基板・メタル基板いずれも生産実績がございます

量産/試作 実装品 基板 実装工法
量産 Siチップ リードフレーム DB-WB-MP-TF
量産 Siチップ MAPカラエポ(FR4) DB-WB-MP-MAP個片
量産 センサ、ASIC、アンプ 中空プラスティックモールド DB-WB-DP-Lid搭載-TF
量産 MEMS セラミック DB-WB-DP-Lid搭載
量産 熱電素子 窒化アルミニウム 半田印刷-DB-パルスヒート-冷熱試験
量産 青色LED COB ファインセラミック COB(DP蛍光体)-SMT
量産 LED SMD実装 アルミ SMT
量産 音声IC+LED+CR ガラエポ(FR4) SMT
量産 赤色LED セラミック SMT-DB-WB-DPレンズ(-配線トリミング)
量産 赤色LED ガラエポ(FR4) SMT-DB-WB-DPレンズ-基板個片
量産 UV-LED 窒化アルミニウム DB-WB-DPレンズ
試作 レーザーモジュール セラミック DB-WB-DPレンズ
試作 赤外線モジュール アルミニウム DB-WB-DPレンズ
試作 フォトダイオード ガラエポ(FR4) DB-WB-クリアDP-MAP個片

[工程コード] DB:ダイスボンド WB:ワイヤボンド MP:モールドプレス TF:リード加工 DP:ディスペンサ塗付 SMT:表面実装ライン

⑤ダイレクトパス洗浄機の紹介

密集した部品に潜む洗浄残渣を除去できます

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インライン設備

  • 半田スクリーン印刷
  • 半田印刷自動検査(SPI)
  • チップマウンター
  • リフロー
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フラックス洗浄機

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液流れの最適化を考慮した治具設計により、安定した洗浄性が得られます

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自動外観装置(AOI)

こんな事でお困りではありませんか?

  • 少量試作・少量生産に対応してくれる実装メーカーを探している!

    1. ⇒ ご相談頂ければ、お見積りを提示します
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    1. ⇒ 一般半導体のASSYやMEMS等の小型PKGの経験もあります。将来展望を語りながら、一緒に開発できます
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    1. ⇒ シンガポール(世界のハブ)に近い、ビンタン島(インドネシア)に海外量産工場があります

まずは、以下の営業窓口へお問い合わせ下さい。 解決策をご提案します。

TEL:0983-33-5913  担当者 山村・太田