ODM事業沿革

2019年

車載リア照明用LEDモジュール生産開始
＊形状・表面異常の自動検査技術導入

2018年

ペルチェ海外工場(YEB)展開

2016年

光通信向けペルチェ組立開始

2015年

業務用印刷機向けLEDレンズ成形モジュール生産開始
＊ポッティングレンズ成形技術導入

2008年

照明用LED-COB生産開始、海外組立工場(YEB)展開
＊低熱抵抗基板組立技術・樹脂コート技術導入

2005年

車載向けMEMS組立開始
＊ハーメチック組立技術導入・車載品質システム導入

1997年

海外組立工場(YEB)立ち上げ

1993年

メモリSMT実装開始(PC増設メモリ向け)

1990年

COB組立導入(ゲーム、時計、体温計向けなど）
Q＊IC・部品混載技術導入

1985年

DIP16(DRAM-64K)組立開始
QFP・QFN・BGA 順次展開
＊一般半導体組立技術導入