テスト事業沿革

2022:令和4年

8月　自社製システム_ディスパッチャ導入（テスター自動配台）

2020:令和2年

5月　車載向けウエハーレベルバーンインの生産開始

2019:平成31年

9月　UVC LEDのファイナルテスト生産開始

2017:平成29年

6月 当社からお客様ご指定拠点（海外含む:特定荷主認定）への直接出荷開始

2016:平成28年

2月 テスト開発業務強化の為、「テスト開発部」を設置
3月 車載制御システム品（Aランク）でのテスト開発開始（Ｓ100テスタ）

2015:平成27年
2014:平成26年

4月 ＥＤＩＣＳ本格運用、工場のペーパーレス化を実現
4月 製造作業者支援システムＥＤＩＣＳ（ＳＴＥＰ1）運用開始

2012:平成24年

5月 台湾Young Tek Electronics Corp（YTEC）とビジネス協業締結
7月 YTECテスタトレーニング受講のため社員2名台湾へ派遣、及びテスタ（S100）導入

2011:平成23年

4月 プローブカード自主メンテナンス開始
10月 タイ洪水影響で顧客3社からの緊急代替生産支援要請に対し全面協力

2009:平成21年

1月 半導体装置（ハンドラ）内製化
8月 ウエハレベル パッケージのターンキーサービス開始

2007:平成19年

2月 第6回リコーグループ・グリーン調達大会で「グリーンパートナー賞」を受賞

2004:平成16年

1月 情報セキュリティーＩＣのテスト量産体制構築（入退室システム等）
7月 ロジック_12インチ（300ｍｍ）ウエハテスト開始
8月 新工場Ｆ棟（300mmテストライン）竣工
10月 メモリ_12インチ（300mm）ウエハテスト開始
12月 アナログ製品ファイナルテスト受託開始

2003:平成15年

6月 ソニー㈱より「SONYグリーンパートナー」の認定を受ける
9月 某社よりテスト設計業務の定常受託開始

1999:平成11年

9月 半導体テストビジネスに本格参入