半導体テスト

ウエハテスト工程は、最新鋭のテスター、プローバーを用いてウェハ状態でのテスティングを行っております。 他社に先駆けて開発した高低温測定技術を駆使し、経験豊富な技術開発部隊によるテストアプリケーション開発はもとより、迅速な生産バックアップ体制を構築しております。 また、社内システム部隊開発によるテストデータフィードバックシステムを通して、品質はもちろん、更なる低コストと短ＴＡＴをご提案します。

対応製品

メモリ・ロジック・アナログの各種製品（５インチ～１２インチ）

ファイナルテスト工程は、完成品の電気的特性検査を行います。 あわせてバックエンド （バーイン・外観検査等）の対応も実施しており、最新鋭の装置（スキャナ等）を多数所有しております。 また、極小パッケージに対する加重・ハンドリング技術を開発・実用化しており、高品質のテスト環境をご提案します。

対応製品

メモリ・ロジック・アナログの各種製品（あらゆるパッケージに対応致します）