12月25日 地鎮祭が行われました

宮崎本社工場敷地内に新工場棟を建設

2階建て、延べ床面積4530平方メートルの工場を建設します。 生産ラインとして使用する面積を広げ、半導体製品の生産能力の 更なる拡大を図ります。設備導入後 2028年にも稼働します。

地鎮祭2
地鎮祭1
地鎮祭3