COB - Chip on board
COB組立の紹介COB組立
弊社は長年の半導体組立で培った豊富な経験をもとに基板実装、ＣＯＢ組立を行っております
組立工程ではウエハのカット、ダイスボンド、ワイヤボンド、ワイヤの検査を行っております。
また液状樹脂による封止等（ポッティング、アンダーフィル）も対応可能です。
組立完了後、基板実装工程にてコンデンサ等を実装します。
弊社は長年の半導体組立で培った豊富な経験をもとに基板実装、ＣＯＢ組立を行っております
組立工程ではウエハのカット、ダイスボンド、ワイヤボンド、ワイヤの検査を行っております。
また液状樹脂による封止等（ポッティング、アンダーフィル）も対応可能です。
組立完了後、基板実装工程にてコンデンサ等を実装します。