弊社は長年の半導体組立事業で培った豊富な経験をもとに基板実装/LED組立事業を行っております。
ディスクリート部品(リード部品)、面実装部品(SMD)いずれにも対応可能です。
また両面実装、手付け(半田ごて)も対応可能です。